Le Blog Dédier au Nouvelle Technologies

Le concepteur de puces taïwanais MediaTek lance une nouvelle puce pour smartphone haut de gamme, Dimensity 1000. Au menu : 5G dual SIM, processeur dédié à l’IA, Wi-Fi 6 et gestion des modules caméra jusqu’à 80 Mpix.
Qualcomm va-t-il enfin avoir de la concurrence sur les system on a chip (SoC) haut de gamme ? C’est ce que promet MediaTek qui annonce son Dimensity 1000, un SoC octocœur 5G gravé en 7 nm pour smartphones de dernière génération. Si les géants que sont Apple, Huawei et Samsung sont à même de développer leurs propres puces (Ax, Kirin et Exynos), la majorité des constructeurs sont obligés de faire appel à Qualcomm pour leurs modèles haut de gamme tant les performances des Snapdragon 8x sont au-dessus de la mêlée.

Des caractéristiques à la hauteur des puces Qualcomm
Après un Helio X30 décevant (2017), le concepteur de puces taïwanais sort de sa torpeur et se (re)lance dans le segment des puces haut de gamme en inaugurant une nouvelle nomenclature « Dimensity ».
Avec ses 4 cœurs hautes performances ARM-A77 et ses 4 cœurs « efficaces » (à basse consommation) ARM-A55, le Dimensity 1000 veut se confronter aux champions de Qualcomm. Et ce, à tous les étages. Outre cette partie CPU à laquelle s’ajoute la partie graphique (GPU) Mali-G77 MC9, le Dimensity 1000 fait la part belle à l’IA et à la 5G. Il intègre ainsi un APU (Ai Processing Unit, processeur dédié aux calculs liés à l’IA) de troisième génération composé de six cœurs. Deux cœurs puissants, trois cœurs intermédiaires et un cœur à faibles performances – ce dernier étant utile pour les applications en tâche de fond, ce qui évite de trop consommer d’énergie. MediaTek affirme que son APU 3.0 serait 2,5 fois plus puissant que la version précédente (APU 2.0), avec 4,5 TOPS de puissance de calcul. L’APU est compatible avec les outils logiciels d’IA d’Android (Android Neural Network API) et donc facilement adressable par les applications.

Côté 5G, MediaTek entend marquer le coup avec la capacité double SIM du Dimensity 1000. Si les modems de Qualcomm (X50 et X55) affichent bien cette compatibilité sur leurs fiches techniques respectives, aucun constructeur n’a pour l’heure lancé de terminal qui exploite cette fonctionnalité – la seconde SIM est généralement prise en charge par le modem 4G (X24) intégré dans les Snapdragon. MediaTek espère sans doute que le premier terminal double SIM 5G embarque sa solution afin de récolter une première mondiale à son tableau de chasse. Comme dans toute puce prévue pour 2020, on retrouve évidemment le le Wi-Fi 6, le Bluetooth 5.1+, etc.

0Shares

Laisser un commentaire

Votre adresse de messagerie ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *

publicité
publicité
publicité