ALBUQUERQUE, Nouveau-Mexique, 27 janvier 2022 /PRNewswire/ — Skorpios Technologies, Inc., un leader intégré verticalement dans le domaine de la photonique sur silicium à intégration hétérogène, exposera à l’Optical Fiber Conference (OFC) à San Diego 8-10 mars au stand 5727. Venez sur notre stand et découvrez la plate-forme unique Tru-SiPh™ de Skorpios intégrant de manière hétérogène des lasers, des modulateurs et d’autres composants sur une plate-forme photonique au silicium insensible à la polarisation. Skorpios présentera ses nouveaux circuits intégrés photoniques hétérogènes (HPIC) 800 Gb/s hautement intégrés. La puce Transmitter comprend tous les éléments optiques nécessaires aux conceptions de modules 800 Gb/s 2xFR4 dans un dispositif en silicium non refroidi pouvant être produit à grande échelle.
Le SKRP2035 HPIC (émetteur) et le SKRP2025 HPIC (récepteur) sont disponibles sous forme de dispositifs ou de modules multipuces, SKRP 8901 (“Moteur”), incorporant des composants électroniques DSP et amplificateurs ainsi que les dispositifs Tru-SiPh™ pour une mise en œuvre simple sur les circuits imprimés émetteurs-récepteurs. L’émetteur intègre 4 lasers, 8 modulateurs EA et 8 SOA avec 2 multiplexeurs pour créer un émetteur à puce unique. Le SKRP2035 fournit un OMA PAM-4 couplé à la fibre supérieur à + 1 dBm avec une tension de pilote EAM de 1,5 Vpp et un TDECQ inférieur à 2,0 dB. “Le haut niveau d’intégration de ces pièces montre vraiment la puissance de la plate-forme Tru-SiPh™”, a déclaré le Dr. Glenn Li, CTO pour Skorpios. “Avec plus de 28 éléments optiques actifs intégrés dans un appareil presque de la même taille que notre produit 100G CWDM, nous voyons vraiment l’évolutivité de Tru-SiPh™.” De même, le SKRP2025 intègre deux démultiplexeurs sans réglage avec 8 photodiodes InP à haut rendement pour fournir une sensibilité SECQ supérieure à celle définie par la norme IEEE 802.3, y compris la perte de couplage de fibre typique.
La plate-forme photonique sur silicium Tru-SiPh™ de Skorpios permet l’intégration à l’échelle d’une tranche de tous les composants optoélectroniques actifs et passifs (lasers, modulateurs à électro-absorption (EAM), amplificateurs optiques à semi-conducteurs (SOA) et photodiodes (PD) directement dans des tranches de silicium. Simple, Le multiplexage et le démultiplexage sans réglage, les optiques insensibles à la polarisation et les dispositifs optoélectroniques à large bande font de la mise en œuvre de l’émetteur-récepteur une simple question de fixation des dispositifs HPIC ou des moteurs HPIC sur les circuits imprimés du client.L’ensemble de la plate-forme HPIC est nativement hermétique, ce qui réduit encore les coûts de fabrication et garantit une longue durée de vie. fiabilité à long terme. Avec la plate-forme Tru-SiPh™ de Skorpios, l’optoélectronique et l’optique sont intégrées, gravées et testées à l’échelle de la plaquette. Venez découvrir comment Tru-SiPh™ peut résoudre les problèmes d’optique co-packagée, d’optique cohérente et de solutions de modules ZR .
“Je suis vraiment impatient de faire la démonstration de la technologie unique de Skorpios à l’OFC cette année”, a déclaré David Hoff, vice-président principal des ventes et du marketing chez Skorpios. “Ce produit est une démonstration exceptionnelle de la photonique sur silicium hétérogène hautement intégrée possible avec notre plate-forme.”
À propos de Skorpios Technologies, Inc.
Skorpios est une société de semi-conducteurs qui propose des produits hautement intégrés basés sur son processus d’intégration hétérogène exclusif à l’échelle de la plaquette. Ce nouveau processus exploite l’écosystème de fabrication de silicium existant pour permettre une interconnectivité à large bande passante à des coûts de fabrication CMOS matures. La plate-forme unique de Skorpios peut être utilisée pour répondre à un large éventail d’applications : vidéo haute vitesse, communications de données et voix pour la mise en réseau, le cloud computing, le consommateur, le médical, etc. Pour plus d’informations, visitez www.skorpiosinc.com.
Contact presse:
David Hoff
Vice-président principal, ventes et marketing
Skorpios Technologies, Inc.
[email protected]
SOURCESkorpios Technologies, Inc.
ALBUQUERQUE, Nouveau-Mexique, 27 janvier 2022 /PRNewswire/ — Skorpios Technologies, Inc., un leader intégré verticalement dans le domaine de la photonique sur silicium à intégration hétérogène, exposera à l’Optical Fiber Conference (OFC) à San Diego 8-10 mars au stand 5727. Venez sur notre stand et découvrez la plate-forme unique Tru-SiPh™ de Skorpios intégrant de manière hétérogène des lasers, des modulateurs et d’autres composants sur une plate-forme photonique au silicium insensible à la polarisation. Skorpios présentera ses nouveaux circuits intégrés photoniques hétérogènes (HPIC) 800 Gb/s hautement intégrés. La puce Transmitter comprend tous les éléments optiques nécessaires aux conceptions de modules 800 Gb/s 2xFR4 dans un dispositif en silicium non refroidi pouvant être produit à grande échelle.
Le SKRP2035 HPIC (émetteur) et le SKRP2025 HPIC (récepteur) sont disponibles sous forme de dispositifs ou de modules multipuces, SKRP 8901 (“Moteur”), incorporant des composants électroniques DSP et amplificateurs ainsi que les dispositifs Tru-SiPh™ pour une mise en œuvre simple sur les circuits imprimés émetteurs-récepteurs. L’émetteur intègre 4 lasers, 8 modulateurs EA et 8 SOA avec 2 multiplexeurs pour créer un émetteur à puce unique. Le SKRP2035 fournit un OMA PAM-4 couplé à la fibre supérieur à + 1 dBm avec une tension de pilote EAM de 1,5 Vpp et un TDECQ inférieur à 2,0 dB. “Le haut niveau d’intégration de ces pièces montre vraiment la puissance de la plate-forme Tru-SiPh™”, a déclaré le Dr. Glenn Li, CTO pour Skorpios. “Avec plus de 28 éléments optiques actifs intégrés dans un appareil presque de la même taille que notre produit 100G CWDM, nous voyons vraiment l’évolutivité de Tru-SiPh™.” De même, le SKRP2025 intègre deux démultiplexeurs sans réglage avec 8 photodiodes InP à haut rendement pour fournir une sensibilité SECQ supérieure à celle définie par la norme IEEE 802.3, y compris la perte de couplage de fibre typique.
La plate-forme photonique sur silicium Tru-SiPh™ de Skorpios permet l’intégration à l’échelle d’une tranche de tous les composants optoélectroniques actifs et passifs (lasers, modulateurs à électro-absorption (EAM), amplificateurs optiques à semi-conducteurs (SOA) et photodiodes (PD) directement dans des tranches de silicium. Simple, Le multiplexage et le démultiplexage sans réglage, les optiques insensibles à la polarisation et les dispositifs optoélectroniques à large bande font de la mise en œuvre de l’émetteur-récepteur une simple question de fixation des dispositifs HPIC ou des moteurs HPIC sur les circuits imprimés du client.L’ensemble de la plate-forme HPIC est nativement hermétique, ce qui réduit encore les coûts de fabrication et garantit une longue durée de vie. fiabilité à long terme. Avec la plate-forme Tru-SiPh™ de Skorpios, l’optoélectronique et l’optique sont intégrées, gravées et testées à l’échelle de la plaquette. Venez découvrir comment Tru-SiPh™ peut résoudre les problèmes d’optique co-packagée, d’optique cohérente et de solutions de modules ZR .
“Je suis vraiment impatient de faire la démonstration de la technologie unique de Skorpios à l’OFC cette année”, a déclaré David Hoff, vice-président principal des ventes et du marketing chez Skorpios. “Ce produit est une démonstration exceptionnelle de la photonique sur silicium hétérogène hautement intégrée possible avec notre plate-forme.”
À propos de Skorpios Technologies, Inc.
Skorpios est une société de semi-conducteurs qui propose des produits hautement intégrés basés sur son processus d’intégration hétérogène exclusif à l’échelle de la plaquette. Ce nouveau processus exploite l’écosystème de fabrication de silicium existant pour permettre une interconnectivité à large bande passante à des coûts de fabrication CMOS matures. La plate-forme unique de Skorpios peut être utilisée pour répondre à un large éventail d’applications : vidéo haute vitesse, communications de données et voix pour la mise en réseau, le cloud computing, le consommateur, le médical, etc. Pour plus d’informations, visitez www.skorpiosinc.com.
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Vice-président principal, ventes et marketing
Skorpios Technologies, Inc.
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